Verbindung von Polymer- und klassischer Elektronik ermöglicht neue Anwendungen
Damit die Polytronik schneller Eingang in die Industrie findet, verbinden die Fraunhofer-Forscher die Elektronik auf Kunststoff-Basis mit dünnen, flexiblen Silizium-Chips. Ab etwa 20 Mikrometer wird das Silizium flexibel wie eine Folie. Schon vor fast zehn Jahren gelang es Ingenieuren des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ganze Silizium-Wafer auf unter zehn Mikrometer (µm) herunter zu schleifen. Zum Vergleich: Die ...
